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IC封裝載板層壓機

發布時(shi)間(jian)：

2022-11-10 10:28

德(de)國(guo)LAUFFER為客(ke)戶(hu)提供的IC封裝載(zai)板層壓(ya)機從傳(chuan)遞(di)模壓機到全自(zi)動封裝係統(tong)，一應俱全。LAUFFER 封裝技術適用於(yu)IC載板(ban)壓合，可采用手(shou)動送料(liao)或(huo)半(ban)自動式(shi)料車(che)和滑台壓機。作(zuo)為配件(jian)，草莓视频官网网址入口提(ti)供壓合(he)工(gong)具和外圍設(she)備，例如壓片機和(he)高頻(pin)預(yu)熱(re)器(qi)。無(wu)論是(shi)基於陶(tao)瓷基板、DCB、LTCC 還(hai)是 PCB——LAUFFER 封裝技術(shu)都能(neng)根據您指(zhi)定的規(gui)格量身定製(zhi)個性(xing)化解決方案。

德國LAUFFER技術組合可提供(gong)5～2100噸的壓力範(fan)圍和高達500°C的(de)工藝(yi)溫度(du)，並以模塊(kuai)化設計為您提供最佳生(sheng)產(chan)靈(ling)活性。其層壓係統的客戶包(bao)括日本揖斐電(dian)、台灣(wan)景碩(shuo)科(ke)技、台灣欣興(xing)電子(zi)、韓(han)國三星電子、台灣日月光(guang)、韓國信(xin)泰(tai)科技、方正越亞(ya)、深南(nan)電路(lu)等PCB大(da)企(qi)。